8月15日，联患联患上装备宣告2019年半年度陈说，上装署实公司实现歇业总支出34,备上半年备部374.9318万元，较上年同期削减17.31%;实现净利润4,净利296.61万元，较上年同期削减15.07%;实现扣非后净利润4095.99万元，削减现研讯同比削减21.41%。大尺定配陈说期内歇业利润、寸模利润总额及归属于上市公司股东的组邦置装净利润较去年同期削减，主要原因是发行公司患上益于客户的招供，销售支出同比削减，业资建议利润回升。联患

　　联患上装备展现，2019年上半年，备上半年备部公司不断坚持厚积薄发的净利态度全身心投入到新的模组组装规模。除了保有已经有的削减现研讯中小尺寸配置装备部署模组的市场，公司在大尺寸研发方面上，妨碍大尺寸模组邦定配置装备部署研发以及TV模组整线的拓展，给公司提供了进入更大市场的机缘，组成产物相助优势，成为公司新的利润削减点。公司在陈说期内已经实现3D曲面贴合配置装备部署整线的妄想与开拓，正处于积较的商务洽谈中。同时，公司还逐渐切入半导体规模，已经实现研发半导体倒装置置装备部署，为公司未来的睁开道路操之过急，刚强夯实了公司眼前睁开的根基。

　　在研发层面，联患上装备不断加大新技术以及新产物的研发投入，陈说期内，公司的研发投入总额为3009.22万元，占歇业支出比例为8.75%，较上年同期削减21.27%。

　　联患上装备展现，公司在中小尺寸面板模组组装规模不断立异，患上到行业与客户确凿定，科研下场取患上精采妨碍。此外，公司也加大投入大尺寸配置装备部署规模的研发，当初已经实现大尺寸模组邦定配置装备部署研发以及TV模组整线的研发破费转为正式定单，给公司提供了进入更大市场的机缘，组成产物相助优势，成为公司新的利润削减点。同时，公司已经实现3D曲面贴合配置装备部署整线的妄想与开拓，还逐渐切入半导体规模，经由研发乐成的半导体倒装置置装备部署，顺遂妄想半导体缔造更多的市场机缘。